薄膜形成装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233592
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094412
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】高いアスペクト比でも良好な段差被覆性および穴埋め性が得られる薄膜形成装置を得る。【構成】真空槽40内で支持された基板20に対向する仮想平面上にターゲット11を設け、このターゲット11から飛散した蒸着粒子を基板20に蒸着させるに際して、基板20に対してターゲット11から飛散した蒸着粒子が斜めに入射するようにした。

請求項（抜粋）：

真空槽内で支持された基板に対向する平面上にターゲットを設け、このターゲットから飛散した蒸着粒子を上記基板に蒸着させるようにした薄膜形成装置において、上記基板面と上記ターゲット面とが面方向に互いにずれて配置されていることを特徴とする薄膜形成装置。

IPC (4件)：

H01L 21/203 , C23C 14/28 , C23C 14/46 , C23C 14/50

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