特許

J-GLOBAL ID：200903020593554100

プリント配線板および製造方法

発明者： 杉浦 良治 ,  桜井 正幸
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-030141
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205269
出願日： 1996年01月25日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の所望される箇所に、厚付銅めっきを形成する、部分めっき工法では無電解銅めっき液のロードファクターが小さく、めっき液のコントロールが難しく、品質面が不安定である。又、部分めっき工法は、配線パターンの銅箔厚さが約20μmと薄くなるため、大きな電気容量を設定する電源回路やアース回路で問題がある。【解決手段】 本発明では、電気容量を必要とする電源回路用の導体やアース回路用の導体は、導体が露出した状態で無電解銅めっきを行うことで、この導体の銅箔厚さを厚くすることができる。しかも、電源回路用の導体やアース回路用の導体が被めっき面積に追加されるため、無電解銅めっき液のロードファクターが改善され安定した無電解銅めっきが行える。

請求項（抜粋）：

両面銅張り積層板を用い、この両面銅張り積層板の表裏に無電解銅めっき膜を形成し、その後エッチング処理を施して回路導体を形成し、次に所望する回路導体の表面を露出した状態で第1のめっきレジストを塗布してから無電解銅めっきにより第1の厚付銅めっき層を形成し、さらに所望する第1の厚付銅めっき銅箔の表面を露出した状態で第2のめっきレジストを塗布し、無電解銅めっきにより第2の厚付銅めっき層を形成することにより、銅箔厚みの異なる配線パターンを有したことを特徴とするプリント配線板。