特許
J-GLOBAL ID:200903020596256941

電気絶縁材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-222495
公開番号(公開出願番号):特開平7-070249
出願日: 1993年09月07日
公開日(公表日): 1995年03月14日
要約:
【要約】【構成】 N-置換マレイミド化合物20〜80重量%と、該N-置換マレイミド化合物と共重合可能な他のビニル系単量体80〜20重量%とを、ラジカル共重合させてなる樹脂材料を含む電気絶縁材料。【効果】 本発明の電気絶縁材料は、低誘電率等の優れた電気特性、特に優れた高周波特性を有し、しかも耐熱性、薄膜形成能及び金属との接着性等に優れているので、プリント配線基板やコンピューター部品等の特に高精度が要求される場合においても有用である。
請求項(抜粋):
N-置換マレイミド化合物20〜80重量%と、該N-置換マレイミド化合物と共重合可能な他のビニル系単量体80〜20重量%とを、ラジカル共重合させてなる樹脂材料を含む電気絶縁材料。
IPC (3件):
C08F222/40 MNE ,  C07D207/452 ,  H01L 21/312
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-047147
  • 特開平2-051569
  • 特開平1-144473

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