特許
J-GLOBAL ID：200903020597789110

電子デバイスモジュールソケットおよび電子デバイスモジュール

発明者：
ディビッド・エス・ピトー

ディビッド・エス・ピトー について


出願人/特許権者：
アジレント・テクノロジーズ・インク

アジレント・テクノロジーズ・インク について


代理人 (1件)： 奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219387
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133021
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ソケットへの挿入が可能な、フレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュール及びこの電子デバイスモジュールを電気的及び機械的に相互接続基板へと接続する為のソケットを提供する。【解決手段】 電子デバイスモジュール14を受容するように構築及び構成された支持フレーム16と、前記電子デバイスモジュール14に嵌合し、これにより前記電子デバイスモジュールを所定の位置に保持するように構成された保持体18と、フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体を前記相互配線基板の複数の対応する導電体へと電気的に接続するように構築及び構成された電気コネクタ22とを具備した電子デバイスモジュールソケット。
請求項（抜粋）：
複数の細長い導電体を支持するフレキシブル回路基板上に設けられた1つ以上の電子部品を含む電子デバイスモジュールと相互接続基板との間に電気的及び機械的接続を作る為の電子デバイスモジュールソケットであって、前記電子デバイスモジュールを受容するように構築及び構成された支持フレームと、前記電子デバイスモジュールに係合し、これにより前記電子デバイスモジュールを所定の位置に保持するように構築及び構成された保持体と、そして前記フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体を前記相互配線基板の複数の対応する導電体へと電気的に接続するように構築及び構成された電気コネクタとを具備した電子デバイスモジュールソケット。
IPC (2件)：
H01R 33/76 ,  H01R 12/28
FI (2件)：
H01R 33/76 Z ,  H01R 23/68 E
Fターム (20件)：
5E023AA04 ,  5E023AA05 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023AA22 ,  5E023BB01 ,  5E023BB16 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023BB28 ,  5E023CC22 ,  5E023CC23 ,  5E023CC26 ,  5E023EE18 ,  5E023GG09 ,  5E023HH01 ,  5E023HH08 ,  5E024CA30 ,  5E024CB04 ,  5E024CB06
引用特許：
出願人引用 (10件)
  • 特開平4-004580
  • カメラ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-155234   出願人：ソニー株式会社
  • 撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-085123   出願人：光洋電子工業株式会社
全件表示
審査官引用 (11件)
  • 特開平4-004580
  • 特開平4-004580
  • カメラ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-155234   出願人：ソニー株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM