特許

J-GLOBAL ID：200903020607698054

銅及び銅合金の表面処理剤

発明者： 岡本 俊宏 ,  村井 孝行 ,  平尾 浩彦 ,  菊川 芳昌 ,  吉岡 隆
出願人/特許権者： 四国化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-077760
公開番号（公開出願番号）：特開平6-264258
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、硬質プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の銅回路部に対する水溶液系プレフラックス処理剤。特に表面実装法に適し、長期保存安定性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処理剤に関する。【構成】 下記の一般式で示される2-(α-置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有する水溶液系表面処理剤。(但し、式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 、R4 及びR5 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6 は直鎖または分枝のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。)

請求項（抜粋）：

化1で示される2-(α-置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有することを特徴とする銅及び銅合金の表面処理剤。【化1】(但し、式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 、R4 及びR5 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6 は直鎖または分枝のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。)