特許
J-GLOBAL ID：200903020608917817
タイル貼り下地材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175163
公開番号（公開出願番号）：特開平5-346056
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【構成】 本発明のタイル貼り下地材1は、敷設面上に配される基板部2と、基板部2上に立設されタイルが嵌め込まれる領域Rを複数画成する仕切板部3とを備え、基板部2に領域R内に貫通孔4が形成され、貫通孔4の隅部Sに、タイルTの領域R内への位置決め時にてタイルTと敷設面との間に位置される案内片8が形成されてなることを特徴とする。また、基板部と仕切板部とを備え、基板部に領域内に貫通孔が形成されるとともに基板部を敷設面上に固定する穴が形成されてなることを特徴とする。【効果】 極めて容易かつ確実にタイル貼りを行うことができる。また、タイルの側部と基板部の側部との当接による位置決め不良が発生することなく、タイルが確実に基板部へ重ねられ、領域内にて極めて容易にタイルの側部と仕切板部の側部とを当接させて位置決めすることができる。
請求項（抜粋）：
タイルを貼ろうとする敷設面上に配される基板部と、該基板部上に立設されタイルが嵌め込まれる領域を複数画成する仕切板部とを備え、前記基板部に、前記領域内に貫通孔が形成され、該貫通孔の隅部に、前記タイルの前記領域内への位置決め時にて前記タイルと前記敷設面との間に位置される案内片が形成されてなることを特徴とするタイル貼り下地材。
IPC (2件)：
E04F 13/08 102
, E04F 13/08
