特許

J-GLOBAL ID：200903020609100113

はんだバンプの形成方法

発明者： 岩淵 馨
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-102022
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288255
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 従来よりも品質ならびに信頼性の面で優れたはんだバンプの形成方法を提供する。【構成】 樹脂封止型半導体装置を構成する回路基板1のパッド電極3にはんだボール8aを用いてはんだバンプ8を形成する方法である。まず、パッド電極3上にはんだペースト11を塗布する。次いで、パッド電極3上にはんだペースト11を介してはんだボール8aを仮付けする。続いて、はんだボール8aをパッド電極3に溶着する。

請求項（抜粋）：

チップ実装面と反対側の面に複数のパッド電極が形成された回路基板と、前記チップ実装面に実装されたICチップと、前記ICチップを封止するモールド樹脂とを有する樹脂封止型半導体装置において、前記回路基板のパッド電極にはんだボールを用いてはんだバンプを形成する方法であって、前記パッド電極上にはんだペーストを塗布する工程と、前記パッド電極上に前記はんだペーストを介して前記はんだボールを仮付けする工程と、前記はんだボールを前記パッド電極に溶着する工程とから成ることを特徴とするはんだバンプの形成方法。