特許
J-GLOBAL ID：200903020609600744
電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-235875
公開番号（公開出願番号）：特開2009-221592
出願日： 2008年09月16日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：
【課題】ファインピッチ回路の形成用の電解銅箔であり、且つ、コルソン合金箔の代替え使用が可能な高強度電解銅箔の提供を目的とする。【解決手段】この目的を達成のため、銅電解液を電解して得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は、硫黄を110ppm〜400ppm、塩素を150ppm〜650ppm含有し、導電率が48%IACS以上、常態引張り強さの値が70kgf/mm2以上であることを特徴とする電解銅箔を採用する。また、この製造方法には、添加剤A(「複素環にベンゼン環とNとを含み同時にメルカプト基が結合している構造を有する化合物」、「複素環に1以上のNを含み同時にSH基が結合した5員環構造を有する化合物」、「チオ尿素系化合物」の1以上の化合物)、添加剤B(活性硫黄化合物のスルホン酸塩)、添加剤C(環状構造を持つアンモニウム塩重合体)を含み、塩素濃度が40ppm〜80ppmの硫酸系銅電解液を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔において、
当該電解銅箔は、硫黄を110ppm〜400ppm、塩素を150ppm〜650ppm含有し、
導電率が48%IACS以上であり、且つ、常態における引張り強さの値が70kgf/mm2以上であることを特徴とする電解銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D1/04 311
, C25D1/00 311
