特許
J-GLOBAL ID：200903020610270839
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170826
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021701
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】フレキ基板の反りを改善し、位置ずれのない熱圧着を行う。【構成】複数の開口部1のそれぞれの間を溝状開口部5で接続し、開口部1と溝状開口部5に樹脂を充填し熱硬化させる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板と、該プリント配線板上に配置された複数の開口部を有する補強板と、前記複数の開口部内のそれぞれの前記プリント配線板上に搭載されたICチップとを備えた混成集積回路装置において、前記複数の開口部のそれぞれを溝状開口部で接続したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/28
, H05K 1/02
