特許

J-GLOBAL ID：200903020611350569

絶縁性ペースト組成物、導体ペースト組成物及び回路基板

発明者： 岡 賢吾 ,  長坂 崇 ,  大谷 祐司 ,  内藤 和正 ,  宮入 正幸
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  田中貴金属工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009046
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214829
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。【解決手段】 回路基板10において、アルミナ基板1上に銀を含む複数個のライン状の配線部2が形成されている。基板1上の配線部2間には、酸化カリウム等のカリウム酸化物もしくはこれを含むガラス等(カリウム酸化物等)が存在している。カリウム酸化物等は、カリウム化合物を含む絶縁性ペースト組成物を基板1上に塗布、焼成するか、又は、カリウム化合物を含む導体ペースト組成物を塗布、焼成して配線部2を形成することで、基板1上の配線部2間に付着させる。

請求項（抜粋）：

銀を含む配線部を有する基板を備え、この基板のうち前記配線部間に付着した前記銀の導電性化を抑制する導電抑制剤が前記配線部間に存在することを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  H01B 3/00 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 3/28 B ,  H05K 3/28 C ,  H01B 3/00 A ,  H05K 1/09 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高温焼成用組成物及びペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-078298   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開昭58-087165
  
• 被覆用ガラス組成物及びそれを使用したペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-051579   出願人：旭硝子株式会社
• 特開昭55-151707