特許

J-GLOBAL ID：200903020611828566

導電性樹脂組成物、半導体包装容器、及び、ICトレー

発明者： 金崎 和春 ,  木戸 敬恭 ,  大地 広泰 ,  吉村 正司
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144534
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335549
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】【解決手段】 (A) ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂組成物100重量部、(B) 水素化芳香族系樹脂1〜40重量部、(C) A及びA’は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロックであり、Bは重合された共役ジエンブロック及び/又は共役ジエンブックが水素添加されたものである、A-B-A’型ブロック共重合体エラストマー3〜40重量部、(D) 導電性カーボンブラック4〜50重量部を含有してなる導電性樹脂組成物。【効果】 耐熱性、成形加工性に優れ、成形条件によらず、優れた外観を有した導電性樹脂組成物を提供し、半導体包装容器の成形物を提供することを可能にした。

請求項（抜粋）：

(A) ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂組成物100重量部、(B) 水素化芳香族系樹脂1〜40重量部、(C) A及びA’は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロックであり、Bは重合された共役ジエンブロック及び/又は共役ジエンブックが水素添加されたものである、A-B-A’型ブロック共重合体エラストマー3〜40重量部、(D) 導電性カーボンブラック4〜50重量部を含有してなる導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 71/12 ,  C08K 3/04 ,  C08L 57:02 ,  C08L 53:02 ,  C08L 25:04

FI (2件)：

C08L 71/12 ,  C08K 3/04