チップ形電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-085720
公開番号（公開出願番号）：特開平7-272981
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】リードフレームとチップ形電子部品のリード線との安定した溶接強度を得、以て信頼性の高いチップ形電子部品を提供する。【構成】リードフレームに施してあるはんだめっきをレーザ光線で溶融した後、吸引又は吹き飛ばしによって除去し、この除去した部分に電子部品のリード線を溶接する。

請求項（抜粋）：

はんだめっきを施したリードフレームと電子部品のリード線とを溶接するチップ形電子部品の製造方法において、リードフレームのリード線との溶接部分にレーザを照射し、溶融したはんだを除去した後、該溶接部分に前記リード線を溶接することを特徴とするチップ形電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 9/012 , B23K 1/00 330 , B23K 26/00 , H01L 23/48

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