特許

J-GLOBAL ID：200903020616837318

レーザ加工装置

発明者： 桟敷 一明 ,  堰澤 紀之 ,  庭月野 義行 ,  田畑 亜紀
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-257169
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269789
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【課題】 微小な箇所を、効率良く加工可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物(37)にレーザ光(11)を照射して加工を行なうレーザ加工装置において、不安定共振器(45,46)を備えた注入同期式の紫外線レーザ装置(1)と、被加工物(37)の加工領域(98)の配置に1対1で対応させて配置した集光器(28)を複数個有する集光器アレイ(29)と、前記レーザ光(11)の強度分布を任意の分布に変換する強度分布変換光学部品(25)とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

請求項（抜粋）：

被加工物(37)にレーザ光(11)を照射して加工を行なうレーザ加工装置において、不安定共振器(45,46)を備えた紫外線レーザ装置(1)と、レーザ光(11)を被加工物(37)に照射する集光器(28)を複数個有する集光器アレイ(29)とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  H01L 21/268 ,  H01S 3/00 ,  B23K101:42

FI (7件)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 Z ,  H01L 21/268 J ,  H01S 3/00 B ,  B23K101:42

Fターム (12件)：

4E068CA05 ,  4E068CA11 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD14 ,  4E068DA11 ,  5F072AA06 ,  5F072JJ02 ,  5F072KK09 ,  5F072KK30 ,  5F072PP03 ,  5F072YY06