回路基板とその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344073
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208763
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】たて糸(102b)とよこ糸(102a)で構成されるガラスクロス等の平面方向に密度分布のある補強材シートを含有する基材を絶縁体層に用いた場合、高密度配線でしかも、ばらつきの少ないインナービア接続抵抗を実現する回路基板を提供する。【解決手段】平面方向に密度分布のある補強材シート(101)からなる電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられた複数のインナービアホールに導電体が充填され、かつ前記導電体に接続されている配線層を具備する回路基板であって、前記補強材シート(101)の密度の大きな部分に設けられた前記インナービアホール(104)の断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けられた前記インナービアホール(103)の断面積よりも小さく形成する。

請求項（抜粋）：

平面方向に密度分布のある補強材シートからなる電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられた複数のインナービアホールに導電体が充填され、かつ前記導電体に接続されている配線層を具備する回路基板であって、前記補強材シートの密度の大きな部分に設けられた前記インナービアホールの断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けられた前記インナービアホールの断面積よりも小さく形成することを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/11 N , H05K 3/00 K , H05K 3/00 N , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X

Fターム (33件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CD21 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD31 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346EE13 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH07

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