特許
J-GLOBAL ID:200903020623814641

レジスト付き配線基板及び電気装置並びにその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-020284
公開番号(公開出願番号):特開2005-217054
出願日: 2004年01月28日
公開日(公表日): 2005年08月11日
要約:
【課題】接合金属と接続パッド間の接合信頼性に優れるレジスト付き配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも一方の主面に接続パッド11を具備する配線基板の前記主面にソルダーレジスト15が形成されたレジスト付き配線基板において、前記ソルダーレジスト15に前記接続パッド11を露出させる開口部が形成され、該開口部の壁面に凸部15bと凹部15cが形成されるとともに、前記凸部15bが前記凹部15cよりも開口端側に形成されてなることを特徴とする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
少なくとも一方の主面に接続パッドを具備する配線基板の前記主面にソルダーレジストが形成されたレジスト付き配線基板において、前記ソルダーレジストに前記接続パッドを露出させる開口部が形成され、該開口部の壁面に凸部と凹部が形成されるとともに、前記凸部が前記凹部よりも開口端側に形成されてなることを特徴とするレジスト付き配線基板。
IPC (2件):
H01L21/60 ,  H01L23/12
FI (3件):
H01L21/92 602K ,  H01L23/12 501Z ,  H01L23/12 F
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特許第2838538号公報

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