特許
J-GLOBAL ID：200903020624595188
半導体ウエハの研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088209
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124930
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】半導体ウエハ等の高度平坦面の要求に応え、生産性の向上に寄与できる研磨装置を提供する。【構成】半導体ウエハW等の高精度平坦面を要求される研磨装置に関するものであり、回転軸1の上端へ固着した定盤2と、バキューム吸着機構を備えたチャック3と、チャックを回転自在に且つ昇降自在に保持するアーム4と、アーム4を旋回可能に担持して立設する基軸5と、半転軸6を備えたターンテーブル7と、半転軸16を介して両側へ配設した位置合わせ装置8と加工後載置台9と、チャック洗浄装置10とから成り、基軸5の回動によって旋回するチャックの中心線3aの旋回軌道の直下に位置合わせ装置8又は加工後載置台9の何れかの一方の中心線9a及びチャック洗浄装置10の中心線10aが配設されているものであり、更に、基軸の回動によって着脱、及び、チャックの洗浄が可能であり、装置が単純化され部品点数が削減されることによって装置そのものの加工精度が向上し、高精度の加工精度を安定して維持できる画期的なものである。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを研磨加工する装置であって、立設した回転軸の上端へ上面を水平保持させて固着した定盤と、該定盤の上面と略平行状態で担持されたバキューム吸着機構を備えたチャックと、該チャックを回転自在に且つ昇降自在に保持するアームと、該アームを水平方向に旋回可能に担持し且つ前記回転軸と平行して立設する基軸と、前記定盤の近傍に並設され半回転する半転軸を備えたターンテーブルと、該ターンテーブルの半転軸を介して両側へ配設した位置合わせ装置と加工後載置台と、該ターンテーブルの近傍に並設されたチャック洗浄装置とから成り、前記基軸の回動によって旋回する前記チャックの中心線の旋回軌道の直下にターンテーブルの位置合わせ装置又は加工後載置台の何れかの一方の中心線及びチャック洗浄装置の中心線が配設されていることを特徴とする半導体ウエハの研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 1/00
