特許

J-GLOBAL ID：200903020634078238

プリント基板の寿命予測方法

発明者： 原 悟 ,  中田 順二 ,  伊藤 渉
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249845
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板の導体相互間におけるマイグレーションに起因する短絡に至るまでの時間で示される寿命Hを正確に予測する。【構成】 寿命Hを、導体相互間の隙間における電界Eを含む項[C1 ・E-n]と、温度Tを含む項[C2 ・ exp(Q/RT)]と、その他の項[F(K)]とが組込まれた下式に基づいて予測する。H=[C1 ・E-n]・[C2 ・ exp(Q/RT)]・[F(K)]但し、冪数nをマイグレーション速度Sm と電界Eとの関係を示す実験式Sm=(1/C1 )En から求め、みかけ活性化エネルギ-Qをマイグレーション速度Sm と温度Tとの関係を示す実験式Sm =(1/C2 ) exp[-Q/RT]から求める。なお、Rは気体定数であり、C1 ,C2 は定数である。

請求項（抜粋）：

ベース基板表面に電子回路の一部を構成する複数の導体が印刷配線されたプリント基板における、互いに近接する導体相互間にマイグレーションに起因して短絡が発生するまでの時間で示される寿命を予測するプリント基板の寿命予測方法において、前記寿命Hを、前記導体相互間の隙間における電界Eを含む項[C1 ・E-n]と、周囲温度Tを含む項[C2 ・ exp(Q/RT)]と、その他の項[F(K)]とが組込まれた下式に基づいて予測することを特徴とするプリント基板の寿命予測方法。H=[C1 ・E-n]・[C2 ・ exp(Q/RT)]・[F(K)]但し、冪数nをマイグレーション速度Sm と前記電界Eとの関係を示す実験式Sm =(1/C1 )En から求め、みかけ活性化エネルギ-Qをマイグレーション速度Sm と前記温度Tとの関係を示す実験式Sm =(1/C2 ) exp[-Q/RT]から求める。なお、Rは気体定数であり、C1 ,C2 は定数である。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/66