特許
J-GLOBAL ID：200903020634083401
金属ベース基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040180
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242635
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】打ち抜き加工性に優れた金属ベース基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁接着剤を金属箔上に塗布または貼付してなる絶縁接着剤付き金属箔と表面に凹凸を設けた金属板とを積層一体化する金属ベース基板の製造法において、表面粗さを1〜10μmとした金属板表面に、厚さ1〜10μmの熱硬化性絶縁接着剤を設けAまたはBステージに乾燥し、さらに絶縁接着剤付き金属箔を積層一体化する金属ベース基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁接着剤を金属箔上に塗布または貼付してなる絶縁接着剤付き金属箔と表面に凹凸を設けた金属板とを積層一体化する金属ベース基板の製造法において、表面粗さを1〜10μmとした金属板表面に、厚さ1〜10μmの熱硬化性絶縁接着剤を設けAまたはBステージに乾燥し、さらに絶縁接着剤付き金属箔を積層一体化することを特徴とする金属ベース基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/44
, B32B 15/08
, C09J 5/04
, C09J 5/06
, H05K 3/00
, H05K 3/38
H05K 3/44 A
, B32B 15/08 J
, C09J 5/04
, C09J 5/06
, H05K 3/00 R
, H05K 3/38 E
, H05K 3/38 A
