特許
J-GLOBAL ID:200903020640145281
タンタルコンデンサ用リードフレーム材及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-284036
公開番号(公開出願番号):特開平5-098464
出願日: 1991年10月03日
公開日(公表日): 1993年04月20日
要約:
【要約】【目的】 耐熱剥離性が優れており、良好な半田濡れ性を長期間に亘り発揮することができるタンタルコンデンサ用リードフレーム材及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ニッケル又はニッケル合金基材と、錫又は半田めっき層との間に、厚さが0.2乃至2μmの錫と銅との金属間化合物層を形成する。このようなリードフレーム材は、基材の上に0.1乃至1.0μmの銅下地めっき層を形成し、更にこの銅下地めっき層の上に、錫又は半田めっき層を形成した後リフロー処理するか、又は錫又は半田の溶融めっきを施すことにより製造できる。
請求項(抜粋):
ニッケル又はニッケル合金からなる基材と、この基材の上に0.2乃至2μmの厚さで形成された錫及び銅の金属間化合物層と、この金属間化合物層の上に形成された錫又は半田のめっき層とを有することを特徴とするタンタルコンデンサ用リードフレーム材。
IPC (2件):
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