特許

J-GLOBAL ID：200903020643194062

非接触式ICタグ

発明者： 前田 和幸 ,  深萱 正人 ,  坂本 雅義
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092265
公開番号（公開出願番号）：特開2000-285213
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】封止樹脂の流れをよくすることにより動作不良の原因を取り除き、製品の製造歩留まりがよく、信頼性の高い非接触式ICタグを提供する。【解決手段】予め成形された下部シート1に、送受信アンテナコイル2やICチップ3を載せる基板4を、これらのワークを嵌合させる溝を設けずに載置し、この載置している位置における当該下部シート1の厚みが、下部シート1の周りの部分の厚みよりも厚くなっている。

請求項（抜粋）：

予め成形された下部シートの上に、ICチップを含む基板、送受信アンテナコイルなどのワークを置き、全体を射出成形により封止してなる非接触式ICタグにおいて、前記下部シートには、ワークを嵌合させる溝がなく、ワークを載置している位置における当該下部シートの厚みが、下部シートの周りの部分の厚みと同じか、あるいは下部シートの周りの部分の厚みよりも厚くなっていることを特徴とする非接触式ICタグ。

IPC (2件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (8件)：

5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA01 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23