特許
J-GLOBAL ID：200903020649655029
多面体ユニットの外部電極形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-330329
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】【目的】 多面体ユニットの互いに連なる複数の表面上にわたって連続的に広がった形状の外部電極をも容易に形成することができ、その形成精度の大幅な向上を図ることができる多面体ユニットの外部電極形成方法を提供する。【構成】 セラミックからなる多面体ユニット1の表面上に外部電極2,3を形成する方法を、多面体ユニット1の表面全域にわたって無電解メッキ用の触媒6を付与したのち、前記多面体ユニット1の互いに連なる複数の表面上にわたる電極非形成領域をタンポ印刷によって形成された絶縁物膜4,4によって覆う工程と、絶縁物膜4,4が形成された多面体ユニット1の表面全域に対して無電解メッキ処理を施す工程とを含んで構成した。
請求項（抜粋）：
セラミックからなる多面体ユニット(1)の表面上に外部電極(2,3)を形成する方法であって、多面体ユニット(1)の表面全域にわたって無電解メッキ用の触媒(6)を付与したのち、前記多面体ユニット(1)の互いに連なる複数の表面上にわたる電極非形成領域をタンポ印刷によって形成された絶縁物膜(4,4)によって覆う工程と、前記絶縁物膜(4,4)が形成された多面体ユニット(1)の表面全域に対して無電解メッキ処理を施す工程とを含むことを特徴とする多面体ユニットの外部電極形成方法。
IPC (3件)：
C23C 18/18
, C23C 18/31
, H01P 11/00
