特許

J-GLOBAL ID：200903020651194543

予圧コンタクトを有するコネクタおよびその使用方法

発明者： ジャック アンナレール ,  ミシェル ガルサン
出願人/特許権者： フラマトム・コネクターズ・インターナショナル
代理人 (1件)： 園田 吉隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351953
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200638
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 スマートカードとの良好な電気的接触を可能にし、かつ、低コストのコネクタを提供する。【解決手段】 絶縁構造物2と、この絶縁構造物2内に保持される多数の弾性導体ストリップ3〜8とを具備し、弾性導体ストリップに半田付け用コンタクトピンが設けられたコネクタ1であって、半田付け用コンタクトピン11〜13に予圧がかけられ、かつ、絶縁構造物2は、予圧をかけられたコンタクトピン11〜13が押し付けられる平面上に整列された固定片14〜17を有するコネクタを提供する。

請求項（抜粋）：

絶縁構造物(2)と、この絶縁構造物(2)内に保持される多数の弾性導体ストリップ(3,4,5,6,7,8)とを具備し、該弾性導体ストリップに半田付け用コンタクトピンが設けられたコネクタ(1)であって、前記半田付け用コンタクトピン(11,12,13)に予圧がかけられ、かつ、前記絶縁構造物(2)は、前記予圧をかけられたコンタクトピン(11,12,13)が押し付けられる平面上に整列された固定片(14,15,16,17)を有することを特徴とするコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 12/16 ,  G06K 17/00 ,  H01R 12/06

FI (3件)：

H01R 23/68 303 C ,  G06K 17/00 C ,  H01R 9/09 C