特許
J-GLOBAL ID：200903020659087789
スピン処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161567
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022374
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】この発明は回転テ-ブに基板を接触ピンによって支持して処理する場合、上記基板の中央部分に接触ピンとの接触跡が付くのを防止したスピン処理装置を提供することにある。【構成】 回転テ-ブル11に突設された接触ピンに基板18をその下面を接触させて支持し、上記基板を上記回転テ-ブルとともに回転させて処理するスピン処理装置において、上記基板の中央部分を支持する第2の接触ピン17は、周辺部分を支持する第1の接触ピン16よりも高さ寸法が短く設定されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回転テ-ブルに突設された接触ピンにワ-クをその下面を接触させて支持し、上記ワ-クを上記回転テ-ブルとともに回転させて処理するスピン処理装置において、上記ワ-クの中央部分を支持する接触ピンは、周辺部分を支持する接触ピンよりも高さ寸法が短く設定されていることを特徴とするスピン処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 351
, H01L 21/304 361
