半導体チップのテスター

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-186600
公開番号（公開出願番号）：特開平5-196691
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】多数のピンを有する半導体チップのテストに適用し得る半導体チップのテスターで、多数のピンを有する半導体チップのテストを可能にし、特にTABチップボンディングが可能な数だけのピンを有するチップに対して同時にプロービンし、又機能テストとバーンインテストを同一構造のテストシステムで行い、とても鋭い多数のチップによりなる樹枝状結晶成長パラジウムを使用してプロービン効果を高め非接触問題を解消することである。【構成】一側面に接着面を有するTABテープと、前記接着面に付着されてテストカードに連結される複数の連結線と、プローブ領域内の連結線で樹枝状結晶成長されて半導体チップのパッドに接触される複数のプローブチップとから構成される半導体チップのテスターである。

請求項（抜粋）：

一側面に接着面を有するTABテープと、前記接着面に付着されてテストカードに連結される複数の連結線と、プローブ領域内の連結線で樹枝状結晶成長されて半導体チップのパッドに接触される複数のプローブチップとから構成されることを特徴とする半導体チップのテスター。

IPC (3件)：

G01R 31/26 , G01R 1/073 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-122583
特開平1-290598
特開平2-176405

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