特許

J-GLOBAL ID：200903020682003061

複合インダクタンス素子

発明者： 大竹 徹志
出願人/特許権者： 東光株式会社
代理人 (1件)： 大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340046
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 ポットコアによってトランスとチョークコイル間の磁気的な結合を極めて弱くし、互いに干渉するのを防止している。このポットコアは、磁性体粉を成形し、焼結しているので、形状が大きくなる。従って、全体の形状が大きくなり、電子装置の配線基板における占有面積が大きくなる。【解決手段】 磁性体コアに第1の巻線を巻回して第1のインダクタンス要素が形成される。この第1のインダクタンス要素が覆われる様に、強磁性材を混入した熱収縮チューブが被せられて熱収縮される。そして、熱収縮チューブの外周に第2の巻線を巻回して第2のインダクタンス要素が形成される。【効果】 強磁性材を混入した熱収縮チューブによって、第1のインダクタンス要素と第2のインダクタンス要素の磁気的な結合をきわめて弱くできるので、一体に形成された複数の回路要素が互いに干渉することなく、形状を小型化して配線基板における占有面積を小さくできる。

請求項（抜粋）：

磁性体コアに第1の巻線を巻回して第1のインダクタンス要素が形成され、強磁性材を混入した熱収縮チューブを該第1のインダクタンス要素が覆われる様に被せて熱収縮させた強磁性体層を介して第2の巻線を巻回して第2のインダクタンス要素が形成されたことを特徴とする複合インダクタンス素子。

IPC (4件)：

H01F 27/02 ,  H01F 27/30 ,  H01F 30/00 ,  H01F 37/00

FI (6件)：

H01F 15/02 M ,  H01F 27/30 ,  H01F 37/00 A ,  H01F 31/00 A ,  H01F 31/00 C ,  H01F 31/00 R