特許
J-GLOBAL ID：200903020684264229
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206936
公開番号（公開出願番号）：特開平8-066788
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 アブレーション加工によって加工部材に損傷を与えず、薄膜状の高分子フィルムでも高精度の穴明け、溝形成、マーキング等の微細精密加工ができるレーザ加工装置を得る。【構成】 加工台4の空間部6内に加工部材1の開口部7を通過したレーザ光を吸収する吸収層8を設け、レーザ光の反射光による加工部材の裏面の損傷を防止するように構成する。
請求項（抜粋）：
空間部を有する加工台上に載置された加工部材にレーザ光を照射して該加工部材を加工するレーザ加工装置において、上記加工台の空間部に上記加工部材を通過したレーザ光を吸収する吸収体を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
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