精密ふるい板およびそれを用いた分級装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-021369
公開番号（公開出願番号）：特開2003-220364
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2003年08月05日
要約：

【要約】【課題】微小粒子の分級を精度良く(狭い粒子径分布で)且つ効率良く行うことができ、しかも十分な機械的強度を有する精密ふるい板を得る。【解決手段】先ず、特殊な感光性樹脂を用い、導電性基板7上に厚さ10μm以上500μm以下の感光性樹脂層11を形成する。次に、フォトリソグラフィで感光性樹脂層11をパターニングする。これにより、感光性樹脂の硬化物からなる柱状体12をふるい孔に対応させた配置で導電性基板7上に形成する。次に、導電性基板7上に、電解めっき法により金属層13を成長させる。次に、柱状体12と導電性基板7を除去する。

請求項（抜粋）：

厚さが10μm以上100μm以下であり、ふるい孔は開口率が20%以上80%以下となるように所定配置で形成され、ふるい孔の平面形状は円形または多角形であり、ふるい孔の大きさは、ふるい孔の平面形状が円形である場合にはその直径が1〜10μmであり、かつふるい孔の直径の分布の標準偏差が直径の平均値の25%以下であり、ふるい孔の平面形状が多角形である場合にはその最短辺が1〜10μm、かつふるい孔の最短辺の長さの分布の標準偏差がその長さの平均値の25%以下であること、更に孔の投影面における最短の長さに対する孔の深さの比が1.5以上であることを特徴とする精密ふるい板。

IPC (10件)：

B07B 1/00 , B01J 19/08 , B01J 19/12 , B03B 5/00 , C08F283/01 , C25D 1/08 , C25F 3/00 , G03F 7/004 511 , G03F 7/20 501 , G03F 7/40 521

FI (11件)：

B07B 1/00 B , B01J 19/08 G , B01J 19/08 H , B01J 19/12 G , B03B 5/00 Z , C08F283/01 , C25D 1/08 , C25F 3/00 C , G03F 7/004 511 , G03F 7/20 501 , G03F 7/40 521

Fターム (60件)：

2H025AA03 , 2H025AA04 , 2H025AB20 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC64 , 2H025BC85 , 2H025BC92 , 2H025CA00 , 2H025DA18 , 2H025FA43 , 2H096AA30 , 2H096BA05 , 2H096HA27 , 2H096HA28 , 2H097BA06 , 2H097FA02 , 2H097LA17 , 4D021AA01 , 4D021AB01 , 4D021AC02 , 4D021AC08 , 4D021CA07 , 4D021CB11 , 4D021DC02 , 4D021EA10 , 4D071AA02 , 4D071AB14 , 4D071AB15 , 4D071AB45 , 4D071AB62 , 4D071AB63 , 4D071DA20 , 4G075AA30 , 4G075AA62 , 4G075AA65 , 4G075BA06 , 4G075BC01 , 4G075BC02 , 4G075BC03 , 4G075BC04 , 4G075BD14 , 4G075CA33 , 4G075CA36 , 4G075CA47 , 4G075EB31 , 4G075FA02 , 4G075FB02 , 4G075FB04 , 4G075FC02 , 4J027AB01 , 4J027AB05 , 4J027AB07 , 4J027AB17 , 4J027BA19 , 4J027BA24 , 4J027CB10 , 4J027CC05 , 4J027CD10

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