特許

J-GLOBAL ID：200903020687107221

配線用板の表面処理方法

発明者： 河野 啓太
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-373185
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207403
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】エッチング量を大きくする必要なく、導体金属層と絶縁樹脂層とのピール強度を向上させることができる配線用板の表面処理方法を提供する。【解決手段】表面に導体金属層を設けた配線用板1を処理槽2内の薬液3に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液3でエッチング処理する。この際に、処理槽2内の薬液3の液面下に配置されたノズル4から薬液3を噴出しながら、配線用板1を薬液3に浸漬することによって、表面処理を行なう。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に導体金属層を設けた配線用板を処理槽内の薬液に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液でエッチング処理するにあたって、処理槽内の薬液の液面下に配置されたノズルから薬液を噴出しながら、配線用板を薬液に浸漬することを特徴とする配線用板の表面処理方法。

IPC (2件)：

H05K3/38 ,  C23F1/08

FI (2件)：

H05K3/38 B ,  C23F1/08 103

Fターム (22件)：

4K057WA05 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WG08 ,  4K057WM02 ,  4K057WM03 ,  4K057WM06 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC24 ,  5E343CC34 ,  5E343CC45 ,  5E343EE04 ,  5E343EE15 ,  5E343EE52 ,  5E343FF23 ,  5E343FF30 ,  5E343GG04