特許

J-GLOBAL ID：200903020691164906

プリント基板の加工方法

発明者： 上原 利久
出願人/特許権者： 株式会社アイレックス
代理人 (1件)： 久力 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289030
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117058
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 内層回路と外層回路との電気的接続を確実に行うことのできるプリント基板の加工方法を提供することである。【解決手段】 レーザ光を照射して絶縁層3を焼失させて除去する際、バイアホール用穴(非貫通穴)7Aの周壁72を下方に向けて中央側に向けて斜めに形成する。バイアホール用穴7Aの底部の内層回路2の上面21に絶縁層3の残留物3Bが存在するが、バイアホール用穴7A内を過マンガン酸塩溶液等の樹脂を溶解する溶液で洗浄することにより、内層回路2の上面21の上の樹脂残留物3Bを溶解して除去し、内層回路2の上面21を清浄にした後、バイアホール用穴7Aにメッキ70を施してから、エッチングにより、絶縁層3の外表面に外側回路71を形成する。

請求項（抜粋）：

基板と、基板の表面に設けられた内層回路と、該内層回路を含めて基板の表面を覆う絶縁層と、絶縁層の外表面に設けられた外層回路とを備えたプリント基板の加工方法であって、レーザ光を照射して底部に内層回路の上面を露出させた非貫通穴を穿設した後、非貫通穴を洗浄して残留した絶縁層を除去することを特徴とするプリント基板の加工方法。

IPC (3件)：

H05K 3/26 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/26 B ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-173497
  
• 特開平2-143492
  
• 特開平2-027795