特許
J-GLOBAL ID：200903020694466776
BGA半導体パッケージのソルダボールランドメタル構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098041
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032280
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 ランドメタルの表面とソルダボールの接着面積を最大化し得るようランドメタルの構造を改善して、ソルダボールが分離又は離脱されないようにするBGA半導体パッケージのソルダボールランドメタル構造を提供することである。【解決手段】 SMD型ランドメタル構造では、ランドメタル表面の中央又は外郭に多様な形状及び位置に、BT基板を全く貫通させるか又は半分にだけ貫通させた多数のエッチングホールを形成し、NSMD型ランドメタルの構造では、既存のランドメタル周辺部に鋸の歯形状のランドメタルをさらに形成してソルダマスクとBT基板間に介在させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップの底面に接着剤で接着されたBT基板と、前記BT基板の上面外郭に形成されたメタルトレース及びソルダマスクと、前記メタルトレースと半導体チップの入/出力パッドとを連結するワイヤーと、前記BT基板の底面に形成されたメタルトレースと、前記メタルトレースに連結されたランドメタルと、前記ランドメタルに融着されたソルダボールと、前記メタルトレースの表面に形成されたソルダマスクとからなるBGA半導体パッケージにおいて、前記ランドメタル表面の中央又は外郭に、ソルダボールとの接着面積を広げるため、少なくとも一つ以上のエッチングホールが形成されることを特徴とするBGA半導体パッケージのソルダボールランドメタル構造。
引用特許：
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