特許
J-GLOBAL ID：200903020699002174
リードフレーム及びモールド金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150324
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014964
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールド後に生じるサイドバリの発生量を抑え、サイドバリがリードフレームの外寸に及ぼす影響をなくし、高精度の加工を可能にするとともにリードフレームを搬送する際にサイドバリが落下する等の問題を解消する。【構成】 モールド金型10のリードフレーム12のセット凹部内にセットされ、レール部の側縁を横切って金型ランナー16をリードフレーム12上に延出させて樹脂モールドされるリードフレームにおいて、前記金型ランナー16が横切るレール部の側縁に金型ランナー16の全幅が通過する幅以上のサイズを有し、リードフレーム材に設けるガイドホール12a位置を基準として位置決めされ、前記セット凹部の内壁面から突出させて設けた突部20の端縁と嵌合する側縁部を有する切欠部18を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
モールド金型のリードフレームのセット凹部内にセットされ、レール部の側縁を横切って金型ランナーをリードフレーム上に延出させて樹脂モールドされるリードフレームにおいて、前記金型ランナーが横切るレール部の側縁に金型ランナーの全幅が通過する幅以上のサイズを有し、リードフレーム材に設けるガイドホール位置を基準として位置決めされ、前記セット凹部の内壁面から突出させて設けた突部の端縁と嵌合する側縁部を有する切欠部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/36
, H01L 21/56
, B29L 31:34
