特許
J-GLOBAL ID:200903020705599943
半導体装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
早瀬 憲一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-154877
公開番号(公開出願番号):特開平7-142612
出願日: 1993年06月25日
公開日(公表日): 1995年06月02日
要約:
【要約】【目的】 フラット型ROMにおいて、集積度が高く、かつROMコード注入時の注入深さバラツキのないセルを得る。【構成】 第1ゲート4側壁に形成されたサイドウォール7を用いて第2ゲート60のゲート巾をセルフアラインで制御する。
請求項(抜粋):
基板上にそれぞれが平行となるように形成された第1ゲートと、該第1ゲート間に平行に配置された第2ゲートを有する半導体装置において、上記第1ゲートと第2ゲートとが重ならないように同一平面内に配置され、かつ上記ゲート間がスペーサ用絶縁層によって絶縁されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L 21/8246
, H01L 27/112
, H01L 27/115
FI (2件):
H01L 27/10 433
, H01L 27/10 434
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