特許

J-GLOBAL ID：200903020711877157

射出成形方法及び射出成形用金型

発明者： 廣田 和憲
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 杉村 興作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200794
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011171
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 寸法精度が高く、効率的な射出成形を実現する。【解決手段】 金型にて形成されるキャビティ内に、ホットランナー及びこれにつながるゲートを通して射出形成に係わる材料を注入して成形体を射出成形するに当たって、成形体の端面に相当する領域をゲートとして、そこから材料をキャビティ内に注入する。

請求項（抜粋）：

金型にて形成されるキャビティ内に、ホットランナー及びこれにつながるゲートを通して射出形成に係わる材料を注入して成形体を射出成形するに当たり、成形体の端面に相当する領域をゲートとして、そこから材料をキャビティ内に注入することを特徴とする射出成形方法。

IPC (3件)：

B29C 45/27 ,  B29K105:16 ,  B29L 23:00

FI (3件)：

B29C 45/27 ,  B29K105:16 ,  B29L 23:00

Fターム (7件)：

4F202AA29 ,  4F202AB13 ,  4F202AG08 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK02 ,  4F202CK07