特許
J-GLOBAL ID：200903020735920177

チップ部品型LEDとその製造方法

発明者：
岡崎 淳

岡崎 淳 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385267
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185046
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 外的な熱応力に対して構造的に強いチップ部品型LEDを提供すること。【解決手段】 チップ部品型LEDは、第1及び第2リードフレームと、第1リードフレーム上に搭載され第1リードフレームと第2リードフレームに電気的に接続されたLED素子と、第1及び第2リードフレームを保持すると共にLED素子を内部に収容する筒状の容器とを備え、LED素子は容器の上端開口と下端開口との間に位置し、容器の内壁面はLED素子の出射光を上端開口側へ反射するように形成され、容器は上端開口から下端開口まで透光性樹脂が充填されてなる。
請求項（抜粋）：
第1及び第2リードフレームと、第1リードフレーム上に搭載され第1リードフレームと第2リードフレームに電気的に接続されたLED素子と、第1及び第2リードフレームを保持すると共にLED素子を内部に収容する筒状の容器とを備え、LED素子は容器の上端開口と下端開口との間に位置し、容器の内壁面はLED素子の出射光を上端開口側へ反射するように形成され、容器は上端開口から下端開口まで透光性樹脂が充填されてなるチップ部品型LED。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48
FI (4件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 F
Fターム (26件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA14 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA16 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041FF11 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA05 ,  5F061CB02 ,  5F061DD12 ,  5F061FA01
引用特許：
審査官引用 (11件)
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