特許
J-GLOBAL ID：200903020737663791
多層配線基板の製造方法及び画像形成方法並びにこれらの方法に用いられる転写シート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247639
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074643
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 環境汚染を起こさず安全な作業で、感光性絶縁樹脂層の画像層と金属メッキ膜との間の接着力が向上した多層配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 第一の配線パターンが形成された絶縁基板上の該第一の配線パターン上に、感光性絶縁樹脂層を設ける工程、平均粒子径が1〜10μmの微粒子を含有し、その微粒子により表面に微細な凹凸が形成された水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層が支持体上に設けられてなるシートを、該絶縁基板上に、水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層と感光性絶縁樹脂層とが接触するように重ね合わせて、加熱、加圧により圧着する工程、画像様に露光し、現像して、孔部を有し且つ表面に微細な凹凸を持つ絶縁樹脂層を形成する工程、該絶縁樹脂層及び該孔部の表面にメッキ層を形成する工程、そしてエッチング処理により除去して第二の配線パターンを形成する工程、からなる多層配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
下記の工程:第一の配線パターンが形成された絶縁基板上の該第一の配線パターン上に、感光性絶縁樹脂層を設ける工程、平均粒子径が1〜10μmの微粒子を含有し、その微粒子により表面に微細な凹凸が形成された水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層が透明支持体上に設けられてなる転写シートを、該絶縁基板上に、水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層と感光性絶縁樹脂層とが接触するように重ね合わせて、加熱、加圧により圧着する工程、該感光性絶縁樹脂層に第一の配線パターンが露出する孔部を形成するためのフォトマスクを介して、該感光性絶縁樹脂層を透明支持体側から露光した後、該透明支持体を剥し取る工程、露光した感光性絶縁樹脂層を現像液に接触させて、水溶性又はアルカリ可溶性脂層と非露光領域の感光性絶縁樹脂層とを除去することにより、第一の配線パターンが露出する孔部を有し且つ表面に微細な凹凸を持つ絶縁樹脂層を形成する工程、該絶縁樹脂層に露光処理及び加熱処理を行なって、絶縁樹脂層を硬化させる工程、該絶縁樹脂層及び該孔部の表面にメッキ層を形成する工程、そして該メッキ層にフォトレジスト層を形成し、画像様に露光し、現像した後、露出したメッキ層をエッチング処理により除去して第二の配線パターンを形成する工程、からなる多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C23C 22/00
, H05K 3/38
H05K 3/46 B
, C23C 22/00 Z
, H05K 3/38 A
