特許
J-GLOBAL ID:200903020738618358

発振器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 登夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-359687
公開番号(公開出願番号):特開平5-160636
出願日: 1991年12月02日
公開日(公表日): 1993年06月25日
要約:
【要約】【目的】 発振周波数の周波数特性を良くするとともに消費電流を少なくし、小型化を図る。【構成】 発振回路OSの発振用トランジスタTR11及びバッファ回路BCのバッファ用トランジスタTR12のベースをともに交流的に接地し、両トランジスタTR11,TR12 をコイルL12 を介してカスケード接続する。発振回路OS及びバッファ回路BCを、ガラスセラミック基板に形成した回路パターンと電子部品により形成し、ガラスセラミック基板上に電子部品を実装する。ガラスセラミック基板の中間層板内にストリップラインを形成し、中間層板の両側にストリップラインを電磁遮蔽する金属層を備える。
請求項(抜粋):
発振回路の発振用トランジスタと、該発振回路の発振信号を増幅するとともに発振特性を安定させるバッファ回路のバッファ用トランジスタとをカスケード接続している発振器において、前記発振用トランジスタ及び前記バッファ用トランジスタ夫々のベースを交流的に接地し、両トランジスタをコイルを介してカスケード接続しており、前記発振回路及び前記バッファ回路が、低温焼成多層基板及び該低温焼成多層基板上に実装した電子部品により形成され、低温焼成多層基板はストリップラインを形成している中間層板と、該中間層板の両側に前記ストリップラインを電磁遮蔽する金属層とを備えていることを特徴とする発振器。
IPC (2件):
H03B 5/02 ,  H03B 5/12

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