特許
J-GLOBAL ID：200903020739411609
配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337226
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177244
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】電気的特性の安定した高容量のコンデンサを形成することができる配線板の製造方法を実現する。【解決手段】配線板の製造方法において、絶縁基板11Aの一面に所定パターンの導体層12Aを積層形成する第1の工程と、導体層が積層形成された絶縁基板の一面上に絶縁材からなる絶縁体層27を積層形成する第2の工程と、絶縁体層と共に導体層の表面を平坦化する第3の工程と、導体層の所定電極上に高誘電体材料からなる高誘電体層を積層形成する第4の工程と、高誘電体層上に電極材料からなる電極層を積層形成する第5の工程とを設けるようにしたことにより、高誘電体層が電気的絶縁耐圧性の低下によつて絶縁破壊すると共にリーク電流が発生するのを回避することができ、かくして電気的特性の安定した高容量のコンデンサを形成することができる配線板の製造方法を実現できる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一面に所定パターンの導体層を積層形成する第1の工程と、上記導体層が積層形成された上記絶縁基板の上記一面上に絶縁材からなる絶縁体層を積層形成する第2の工程と、上記絶縁体層と共に上記導体層の表面を平坦化する第3の工程と、上記導体層の所定電極上に高誘電体材料からなる高誘電体層を積層形成する第4の工程と、上記高誘電体層上に電極材料からなる電極層を積層形成する第5の工程とを具えることを特徴とする配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H01G 4/40 A
