特許
J-GLOBAL ID:200903020740172170
電極基板の製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
豊田 善雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-294772
公開番号(公開出願番号):特開平5-110011
出願日: 1991年10月16日
公開日(公表日): 1993年04月30日
要約:
【要約】【目的】 トンネル電流を用いて情報の記録再生等を行う記録媒体を構成する電極基板の製造に際し、その製造工程の簡略化を図ると共に、所期の記録媒体としての条件をも満足し得る製造方法を達成する。【構成】 表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□以上である平滑面を有する、例えばその主要面が劈開した結晶又は溶融により形成されたガラスよりなる基板101上に非晶質金属層102を形成することを特徴とする電極基板の製造方法。
請求項(抜粋):
表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□以上である平滑面を有する母材上に、非晶質金属層を形成することを特徴とする電極基板の製造方法。
IPC (2件):
H01L 27/10 451
, G11B 9/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
-
特開昭62-241350
-
特開平2-114643
-
特開平3-071452
前のページに戻る