特許

J-GLOBAL ID：200903020744995406

基板の冷却方法

発明者： 森 正司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144792
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017793
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 基板のガス冷却法で,基板温度の面内分布を一様にする。【構成】 1)基板 2の裏面と該基板を保持するステージ 1との間に導入するガス系統を少なくとも2系統に分け,基板裏面の中央部に熱伝導率の小さいガスを, 周辺部には熱伝導率の大きいガスを流して該基板を冷却する,2)基板 2の裏面と該基板を保持するステージ 1との間にガスを導入し,且つ該基板裏面の中央部を排気して該中央部のガス圧力を該基板裏面の周辺部より下げる基板の冷却方法。

請求項（抜粋）：

基板裏面と該基板を保持するステージとの間に導入するガス系統を少なくとも2系統に分け,基板裏面の中央部に第1のガスを流し, 周辺部には該第1のガスより熱伝導率の大きい第2のガスを流して該基板を冷却することを特徴とする基板の冷却方法。