特許
J-GLOBAL ID：200903020745620368
電子部品の樹脂封止成形用金型
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-354020
公開番号（公開出願番号）：特開平6-179218
出願日： 1992年12月14日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止成形用金型の表面をイオン注入法により表面改質し、硬化樹脂との離型性を向上させる。【構成】 樹脂封止成形用金型において、該金型表面の少なくとも硬化樹脂と接触する表面の表面層にニッケルイオンを注入して離型作用層15を形成した金型を用いて、或は、炭素を含有する金型材料で構成された金型表面の少なくとも硬化樹脂と接触する表面の表面層にフッ素イオンを注入させて該表面に疑似テフロン層を形成した金型を用いて樹脂封止成形する。
請求項（抜粋）：
電子部品を装着したリードフレームを金型の所定位置に嵌合セットしポット内に樹脂材料を収容して加熱溶融化すると共に、プランジャにて加圧し樹脂通路を通してキャビティ内に充填する電子部品の樹脂封止成形用金型において、該金型の表面にイオンを注入して形成された離型作用層を有することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
IPC (5件)：
B29C 33/38
, B29C 33/12
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
