特許

J-GLOBAL ID：200903020747144849

半導体処理装置

発明者： 横井 孝弘 ,  藤原 伸夫 ,  小川 敏明 ,  川井 健治 ,  石田 智章
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186046
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051098
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 装置の稼動率を低下させることなく異物の除去を行い、製品の歩留まりの向上を図ることが可能な半導体処理装置を提供する。【構成】 試料台6の上方に、試料台6の表面と所定の間隙を介して移動可能な可動電極14を配設し、移動中に可動電極14に正電圧を、また、試料台6に負電圧をそれぞれ印加させてコロナ放電を起こさせる。

請求項（抜粋）：

チャンバ内に設置された試料台上にウエハを載置して、ウエハの表面の処理を行う半導体処理装置において、上記試料台の上方に上記試料台の表面と所定の間隙を介して移動可能な可動電極を配設し、上記移動中に上記可動電極に正電圧を、また上記試料台に負電圧をそれぞれ印加させてコロナ放電を起こさせるようにしたことを特徴とする半導体処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 341