特許
J-GLOBAL ID：200903020749837531
印刷配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306958
公開番号（公開出願番号）：特開平7-049567
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 環境汚染が少なく、作業環境が良好な現像液を用い、高精度で半田耐熱性及び耐熱衝撃性の良好なアディティブ法による印刷配線板の製造法を提供する。【構成】 加工すべき基板表面に(a)酸価10〜46mgKOH/gのビニル重合型高分子結合剤、(b)分子内に少なくとも2個の重合性不飽和二重結合を含有する化合物及び(c)光開始剤を含む光硬化性感光層を設けたのち、画像露光し、半水性現像液で現像してレジストパターンを形成する。続いて、このレジストをめっきレジストとして、無電解銅めっきにより銅配線パターンを形成することを特徴とする印刷配線板の製造法。
請求項（抜粋）：
(1)無電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき絶縁性基板の表面に、(a)酸価10〜46mgKOH/gのビニル重合型高分子結合剤を40〜80重量部、(b)分子内に少なくとも2個の重合性不飽和二重結合を有する化合物を20〜60重量部((a)及び(b)を100重量部とする)及び(c)活性光により遊離ラジカルを生成する光開始剤を(a)及び(b)100重量部に対して0.1〜10重量部を含有する感光性樹脂組成物の層を形成する工程、(2)像的な活性光照射及び半水性現像液で現像することにより該基板の表面上に感光性樹脂組成物のネガティブパターンを形成する工程並びに(3)該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガティブパターンをめっきレジストとして無電解銅めっきにより配線パターンを形成する工程を経ることを特徴とする印刷配線板の製造法。
IPC (4件)：
G03F 7/033
, G03F 7/027 501
, G03F 7/028
, H05K 3/18
