特許

J-GLOBAL ID：200903020752256418

基板の保持手段

発明者： 中嶋 節男 ,  荒井 康行 ,  篠原 久人 ,  阿部 雅芳
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所 ,  ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-269695
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097092
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】可撓性基板を一般的な固体基板と同様に扱えるような、基板保持手段を提供するものである。【構成】 可撓性を持つ基板の少なくとも一部を一対の支持枠により挟持して可撓性基板を前記支持枠により保持し、前記支持枠と可撓性基板とを一体物して扱い、基板のハンドリング等を行なうことで固体基板と同様の扱いをするものである。

請求項（抜粋）：

可撓性を持つ基板の少なくとも一部を一対の支持枠により挟持して可撓性基板を前記支持枠により保持し、前記支持枠と可撓性基板とを一体物して扱い、基板のハンドリング等を行なうことを特徴とする基板の保持手段。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/68 ,  H01L 31/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-288881
  
• 特開平4-369824