特許
J-GLOBAL ID：200903020759964450
半導体装置の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028812
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226385
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、接着剤のはみだしを防止し、信頼性の高い実装を行うことのできる半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明では、プリント基板表面のダイパッド上あるいはその周囲に表面から突出する枠体を形成するようにしている。この枠体は耐熱性の樹脂または金メッキを施した導体パターン等で構成され、位置決めマークの役割をもたせることも可能である。
請求項（抜粋）：
プリント基板表面の配線パターンのうち半導体チップ実装領域のパターンに突起状の枠体を形成する枠体形成工程と、前記枠体内部に接着剤を充填し前記パターン上に半導体チップを装着し接続するチップ搭載工程と、前記配線パターンと半導体チップとを接続するボンディング工程とを含むことを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/28
, H05K 3/34
