特許
J-GLOBAL ID：200903020767827934
ICキャリア及びICソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074009
公開番号（公開出願番号）：特開2000-266808
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 BGA型ICのボール端子とICソケットの接触子との接触不良や、ボール端子の損傷・離脱等の発生を防ぐことができるICキャリアとICソケットとを提供する。【解決手段】 ソケット本体31の接触子22配設部の外側で直立するガイドピン33と、絶縁フィルムからなりボール端子3が緩く嵌合する径の貫通穴41a を備えたキャリアフィルム41と、キャリアフィルム41の周縁部に固着され且つガイドピン33と嵌合するガイド穴42a を備えたフレーム42と、ソケット本体31の周縁部に前後左右に遊びを有して軸支されたIC保持板43と、ICを収容しそのボール端子3が貫通穴41a と嵌合するようにキャリアフィルム41を固定したIC保持板43を水平に保ちつつ降下させる機構とを有し、ガイド穴42a と貫通穴41a との相対位置がガイドピン33と接触子22とのそれと合致したICソケットとする。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体の一面に複数のボール端子が配設されてなるICを収容して、複数の接触子が該ICのボール端子の配置に合わせて配設されてなるICソケットに装着するICキャリアであって、絶縁フィルムからなり該ボール端子が緩く嵌合する径の貫通穴が該ICのボール端子の配置に合わせて配設されたキャリアフィルムと、該キャリアフィルムの周縁部に固着されたフレームと、該パッケージ本体を納置する凹部を備えたIC保持板と、該凹部に納置した該パッケージ本体のボール端子配設面が該キャリアフィルムに当接する状態で該フレームを介して該キャリアフィルムを該IC保持板に固定するクランプとを有し、該キャリアフィルムの周縁部若しくは該フレームには該ICソケットに設けられた複数のガイドピンのそれぞれと嵌合する複数のガイド穴が配設されており、該ガイド穴と該貫通穴との相対位置は、該ICソケットにおける該ガイドピンと該接触子との相対位置と合致していることを特徴とするICキャリア。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
, H01L 23/32 A
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG11
, 2G003AG12
, 2G003AH07
, 4M106AA04
, 4M106BA14
, 4M106DG02
, 4M106DG25
, 4M106DJ34
