特許

J-GLOBAL ID：200903020782495190

射出成形プリント基板

発明者： 井上 智広 ,  高見 茂成 ,  笠原 健
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154875
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015046
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 ダイボンディング時のダイボンドペーストの流れ出しによるワイヤボンディング不良を防止すると共に、輝度アップを図る。【構成】 射出成形プリント基板21の表面に、LED実装用凹部22と、そのLED実装用凹部22の底面に形成されたダイボンド用凹部23と、前記射出成形プリント基板21の表面から前記LED実装用凹部22の底面に配設されたボンディングワイヤ接合用導体パターン26と、前記射出成形プリント基板21の表面から前記ダイボンド用凹部23の底面に配設されたダイボンド用導体パターン25を形成した。【効果】 ダイボンドペーストの流れ出しによるワイヤボンディング不良が防止できると共に、輝度アップを図ることができる。

請求項（抜粋）：

射出成形プリント基板の表面に形成されたLED実装用凹部と、そのLED実装用凹部の底面に形成されたダイボンド用凹部と、前記射出成形プリント基板の表面から前記LED実装用凹部の底面に配設されたボンディングワイヤ接合用導体パターンと、前記射出成形プリント基板の表面から前記ダイボンド用凹部の底面に配設されたダイボンド用導体パターンを具備したことを特徴とする射出成形プリント基板。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-283883
  
• 発光ダイオード装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-338614   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社