特許

J-GLOBAL ID：200903020783179900

冷却装置を備えた集積回路チップ及びその製造方法

発明者： 中西 敬一郎 ,  千葉 常世 ,  以頭 博之 ,  齊藤 達也 ,  加藤 猛
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-330529
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252300
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】集積回路チップの歩留りを低下させることなく、集積回路チップの直接冷却フィンを形成した場合と同等の冷却性能を有する集積回路チップ冷却装置および実装モジュール構造を提供する。【構成】シリコン板にフィン1を形成した冷却体100と、シリコン製の集積回路チップ3の結合面を鏡面加工し、元素同士の結合を用いて両者を固着し、集積回路と冷却体を一体化する。【効果】冷却能力が高く、集積回路チップの高密度実装が可能な集積回路チップ冷却装置を用いた実装モジュールを提供できる。さらに、低コストで処理能力の高い大型電子計算機を実現することができる。

請求項（抜粋）：

集積回路チップの背面に該集積回路チップの冷却を行なう冷却体を搭載したものにおいて、前記冷却体と前記集積回路チップが同一の材質を有する部材からなり、前記冷却体と前記集積回路チップの背面とが元素同士の結合により固着されていることを特徴とする冷却装置付集積回路チップ。