特許
J-GLOBAL ID：200903020785745180
スタックパッケ-ジ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀬谷 徹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260662
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124393
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 全体厚さは増加せず、信号伝達経路の短いスタックパッケージ及びその製造方法を提案する。【解決手段】 両側上面に一対の突出部が形成されたセラミックカプセルと、ボンディングパッドが上部を向くように前記セラミックカプセルの突出部間の上面に接着剤を用いて接着された第1半導体チップと、ボンディングパッドが前記セラミックカプセルの両側に露出する程度の大きさを有し、前記ボンディングパッドが上部を向くように前記セラミックカプセルの下面に接着剤を用いて接着された第2半導体チップと、両端は前記第1及び第2半導体チップのボンディングパッドに連結し、中間部は前記セラミックカプセルの突出部上に置かれる金属ワイヤと、前記セラミックカプセルの突出部上に置かれた金属ワイヤの中間部が露出するように全体をモールドする封止剤と、前記封止剤から露出した金属ワイヤの中間部に形成された導電性バンプと、前記導電性バンプにマウントされた半田ボールとを含むスタックパッケージ。
請求項（抜粋）：
両側上面に一対の突出部が形成されたセラミックカプセルと、ボンディングパッドが上部を向くように前記セラミックカプセルの突出部間の上面に接着剤を用いて接着された第1半導体チップと、ボンディングパッドが前記セラミックカプセルの両側に露出する程度の大きさを有し、前記ボンディングパッドが上部を向くように前記セラミックカプセルの下面に接着剤を用いて接着された第2半導体チップと、両端は前記第1及び第2半導体チップのボンディングパッドに連結し、中間部は前記セラミックカプセルの突出部上に置かれる金属ワイヤと、前記セラミックカプセルの突出部上に置かれた金属ワイヤの中間部が露出するように全体をモールドする封止剤と、前記封止剤から露出した金属ワイヤの中間部に形成された導電性バンプと、前記導電性バンプにマウントされた半田ボールとを含むことを特徴とするスタックパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
