特許
J-GLOBAL ID：200903020795095990
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112264
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302644
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 バスバーリードの利点を活かしつつ、LOCパッケージ形態を採るダイナミック型RAM等のチップサイズを縮小し、その低コスト化を推進する。【構成】 電源電圧供給用ボンディングパッドPVCC1〜PVCC5ならびに接地電位供給用ボンディングパッドPVSS1〜PVSS5を半導体基板面の中心線に沿って配置し、電源電圧供給用バスバーリードBBV又は接地電位供給用バスバーリードBBGに最短距離をもってボンディングするとともに、電源電圧供給用及び接地電位供給用ボンディングパッドを除く所定のボンディングパッドを半導体基板面の外縁に沿って配置し、対応するリードにボンディングする。これにより、電源ノイズを抑制しパッケージのキャパビリティを高めつつ、半導体基板面の中心部に配置されるパッドの数を削減し、これらのパッドをまたぐ渡り配線を可能にして、XアドレスデコーダXD00〜XD31等の周辺回路を両側のワード線駆動回路つまりメモリアレイ等によって共有することができる。
請求項（抜粋）：
電源電圧供給用ボンディングパッド及び接地電位供給用ボンディングパッドを含む所定のボンディングパッドが半導体基板面の中心線に沿って配置され、電源電圧供給用ボンディングパッド及び接地電位供給用ボンディングパッドを除く他の所定のボンディングパッドが半導体基板面の外縁に沿って配置されることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/50
, H01L 27/10 301
