電子冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111083
公開番号（公開出願番号）：特開平8-285428
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】サーモモジュールを熱伝導性を有する内容器へ直結させて冷却する直冷方式の電子冷却装置に関するものである。【構成】対称形状に分割して形成した熱伝導性のある容器部材を互いに突き合わせて一体的に接合して形成した容器を備えた電子冷却装置において、サーモモジュールと熱的に接続した吸熱用の伝熱ブロックで各容器部材を繋ぎ、容器の分割部分において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないように構成している。

請求項（抜粋）：

対称形状に少なくとも2分割して形成した熱伝導性を有する容器部材を互いに突き合わせて一体的に構成して成る容器を用いた電子冷却装置において、サーモモジュールと熱的に接続した吸熱用の伝熱ブロックで各容器部材を繋ぎ、容器の分割部分において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないように構成したことを特徴とする電子冷却装置。

IPC (2件)：

F25D 11/00 101 , F25B 21/02

FI (2件)：

F25D 11/00 101 W , F25B 21/02 A

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